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無鉛波峰焊溫度是多少
發(fā)布時(shí)間：2014-04-16 新聞來源：
無鉛波峰焊預(yù)熱溫度是多少
波峰焊設(shè)備
在波峰焊、無鉛波峰焊接工藝?yán)铮A(yù)熱溫度是焊接品質(zhì)好壞的前提條件。當(dāng)助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后，需要提供適當(dāng)?shù)臏囟热ゼぐl(fā)助焊劑的活性，此過程將在預(yù)熱區(qū)實(shí)現(xiàn)。
根據(jù)您的錫質(zhì)而定,如果流動(dòng)性差的錫,溫度需要高定,預(yù)熱一般講PCB受熱般120-150度在保證溫度能達(dá)到以上要求以及保持元器件的升溫速率（2℃/以內(nèi)）情況下，此過程所處的時(shí)間為1分半鐘左右。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產(chǎn)生橋連或虛焊。當(dāng)PCB板從低溫升入高溫時(shí)，如果升溫過快，有可能使PCB板面變形彎曲，預(yù)熱區(qū)的緩慢升溫，可緩減PCB板因快速升溫產(chǎn)生應(yīng)力所導(dǎo)致的PCB板變形，可有效避免焊接不良的產(chǎn)生。
無鉛波峰焊溫度曲線
無鉛波峰焊爐焊接溫度是多少
由于各處的設(shè)定溫度與PCB板面實(shí)測溫度存在差異，并且焊接時(shí)受元件表面溫度的限制，有鉛波峰焊接的溫度設(shè)定在245℃左右，無鉛波峰焊接的溫度大約設(shè)定在250-260℃間。在此溫度下PCB焊點(diǎn)釬接時(shí)都可以達(dá)到上述的潤濕條件。
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