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電子產(chǎn)品波峰焊接工藝詳解
發(fā)布時間：2024-09-09 新聞來源：
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電子產(chǎn)品波峰焊接工藝是一種高效、自動化的焊接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)中。該工藝通過熔融焊料波峰與插裝了元器件的PCB（印制電路板）相互作用，實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的可靠連接。過程中，PCB以特定角度和深度穿越焊料波峰，利用焊料的潤濕性和表面張力，形成飽滿、圓整的焊點(diǎn)。
實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)的關(guān)鍵在于多個條件的協(xié)同作用：首先，采用可焊性良好的元器件和PCB是基礎(chǔ)；其次，提高助焊劑的活性以增強(qiáng)焊料與焊盤間的潤濕能力；再者，通過預(yù)熱提升PCB溫度，改善焊盤的濕潤性；同時，保持焊料在適宜的高溫下，既確保充分熔化，又減少有害雜質(zhì)，降低焊料內(nèi)聚力，防止橋連現(xiàn)象。
波峰焊接前的預(yù)熱方法多樣，包括空氣對流加熱、紅外加熱及熱空氣與輻射結(jié)合加熱等，旨在均勻提升PCB溫度，減少焊接過程中的熱應(yīng)力。
工藝曲線參數(shù)直接影響焊接質(zhì)量，其中潤濕時間標(biāo)志著焊點(diǎn)與焊料開始潤濕的時刻，停留時間則反映了焊點(diǎn)穿越波峰的時間長度，需根據(jù)波峰寬度與傳送速度精確計(jì)算。預(yù)熱溫度和焊接溫度同樣重要，前者需確保焊盤充分預(yù)熱，后者則通常高于焊料熔點(diǎn)數(shù)十度，以克服PCB吸熱效應(yīng)。
針對不同類型的SMA（表面貼裝組裝）元器件，預(yù)熱溫度有所差異，多層板及混裝組件需更高溫度以保證焊接質(zhì)量。
波峰焊工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)至關(guān)重要，包括波峰高度、傳送傾角、熱風(fēng)刀使用等。波峰高度需適中，以避免焊料過量流淌形成橋連。傳送傾角調(diào)整可優(yōu)化焊接時間，促進(jìn)焊料與PCB的剝離。熱風(fēng)刀的應(yīng)用則能有效去除多余焊料，提升焊點(diǎn)質(zhì)量。
此外，焊料純度和助焊劑的選擇也直接影響焊接效果。保持焊料清潔，減少雜質(zhì)，同時選用合適的助焊劑，能夠顯著提升焊接效率和焊點(diǎn)可靠性。
綜上所述，電子產(chǎn)品波峰焊接工藝是一個復(fù)雜而精細(xì)的過程，需要精確控制各項(xiàng)參數(shù)，確保焊點(diǎn)的飽滿、圓整和可靠性，從而滿足電子產(chǎn)品的高質(zhì)量生產(chǎn)需求。
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