詳細(xì)介紹：
【廣晟德電腦無鉛波峰焊以客服為本，想客戶所想】
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【電腦無鉛波峰焊 產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)】
運輸馬達(dá):1P AC220V，60W
運輸速度:0～2000mm/min
基板尺寸:30～350mm(W)
助焊劑容量:6L
預(yù)加熱區(qū):1800mm三段控制，獨立運風(fēng)，室溫～250℃
錫爐加熱:1KW * 10PCS 室溫～300℃
錫爐容量:350KG
波峰高度:0～12MM
波峰馬達(dá):3P AC220V,0.18KW * 2PCS
洗爪泵:1P AC220V 6W
運輸方向:左→右
焊接角度:3 ～ 6 o
助焊劑氣壓:3 ～ 5 BAR
電源:AC380V 50HZ
正常運行功率/總功率:8KW/25KW
機(jī)身尺寸:3400(L)*1400(W)*1700(H)MM
凈重:1180KG
【電腦無鉛波峰焊 預(yù)熱系統(tǒng)特點】
○PID控溫精確、可靠，進(jìn)口熱電偶檢測系統(tǒng),做有熱電偶異常報警功能。
○預(yù)熱系統(tǒng)采用遠(yuǎn)紅外陶瓷發(fā)熱管三段預(yù)熱控制系統(tǒng)，能提供廣泛充足的預(yù)熱調(diào)整空間，可消除PCB上大元器件焊接不良的現(xiàn)象，適應(yīng)型低固體殘留免洗松香型助焊劑; 3段預(yù)熱補(bǔ)熱自動調(diào)整系統(tǒng)，減小PCB板多次沖擊PCB板受熱均勻。
○采用臺灣臺展發(fā)熱體，發(fā)熱快、壽命長、熱慣性小;采用遠(yuǎn)紅外陶瓷發(fā)熱，均勻地將熱量送PCB底部，溫區(qū)溫度均勻致，各溫區(qū)溫度互補(bǔ)，深溝現(xiàn)象。
○預(yù)熱系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計，便于維修與清潔保養(yǎng)，內(nèi)充硅酸鋁保溫材料，預(yù)熱區(qū)在設(shè)定溫度為140℃的情況下，外部表面溫度在50℃以下，增強(qiáng)保溫效果，減少了耗電量。
【電腦無鉛波峰焊 焊接系統(tǒng)特點】
○PCB板進(jìn)入錫爐焊接區(qū)，自動開始焊接，焊接完畢后自動停止波峰。
○錫爐無鉛環(huán)保立設(shè)計，升降與進(jìn)出，方便安全，便于清理。
○錫爐采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口不銹鋼制做，硅酸鋁保溫材料保溫,爐內(nèi)溫度270℃的情況下爐外溫度≤60℃,保溫效果佳,安全性高。
○3MM厚無鉛不銹鋼材料，耐高溫耐腐蝕，適應(yīng)無鉛工藝，壽命長；標(biāo)配個爐膽。
○錫爐采用5面發(fā)熱方式，加熱升溫快，設(shè)計自動開/關(guān)機(jī)時間，錫爐升溫時間70分鐘即可生產(chǎn)。
○錫爐采用進(jìn)口高溫馬達(dá)，變頻調(diào)速，立控制，波峰性能穩(wěn)定。
○錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段立控制，升溫迅速，解決了錫爐暴錫的缺點。
○錫爐噴嘴可根據(jù)你要過的PCB板的寬窄進(jìn)行調(diào)整，減少了效焊接區(qū)的面積，使焊錫與空氣接觸面積保持小，大大的減少了焊錫的氧化量。錫條含雜質(zhì)不同錫渣約有偏差。適合Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各種無鉛焊料,錫渣氧化量每8小時在0.8-2.0KG以內(nèi)（根據(jù)PCB板的 大小而異）
○增加導(dǎo)流槽和防氧化套，減少黑粉和豆腐渣狀氧化物。錫爐設(shè)計合理,錫渣自動匯集.清理錫爐簡單、方便、安全，不用天天撈錫渣，可根據(jù)情況周或更長時間清理次。
【電腦無鉛波峰焊工作視頻講解】
【電腦無鉛波峰焊 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖】
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穩(wěn)定的三段紅外預(yù)熱 |
PLC控制、變頻調(diào)速系統(tǒng) |
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入板手動調(diào)寬裝置 |
錫爐防氧化裝置 |
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輕松清理助焊回收系統(tǒng) |
節(jié)能防氧化裝置 |
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