詳細(xì)介紹：
【環(huán)保無(wú)鉛波峰焊機(jī)GSD-WD300T技術(shù)參數(shù)】
控制方式：觸摸屏＋PLC
運(yùn)輸馬達(dá)：1P AC220V，60W
運(yùn)輸速度：0～2000mm/min
基板尺寸：30 ～ 300mm(w)
助焊劑容量：6L
預(yù)加熱區(qū)：1300mm三段預(yù)熱，600w*10PCS 室溫～250℃
錫爐加熱：1.2KW * 9PCS 室溫～300℃
錫爐容量：210KG
波峰高度：0-12MM
波峰馬達(dá)：3P AC220V,0.18KW*2PCS
洗爪泵：1P AC220V 6W
運(yùn)輸方向：左→右
焊接角度：3 ～ 6 o
助焊劑氣壓：3 ～ 5 BAR
電源：AC380V 50HZ
正常運(yùn)行功率/總功率：3,5KW/18KW
外形尺寸：3400(L)*1200(W)*1650(H)
機(jī)身尺寸：2700(L)*1200(W)*1650(H)
凈重：850KG
【廣晟德環(huán)保無(wú)鉛觸摸屏波峰焊機(jī)特點(diǎn)視頻介紹】
【環(huán)保無(wú)鉛波峰焊機(jī)GSD-WD300T優(yōu)勢(shì)】
○預(yù)熱系統(tǒng)采用遠(yuǎn)紅外陶瓷發(fā)熱管三段預(yù)熱，內(nèi)加保溫層，升溫快，溫度均勻，≤±2℃，上加保護(hù)網(wǎng)，預(yù)熱區(qū)內(nèi)部溫度在140℃的情況下外部溫度小于50℃，安全又節(jié)能。
○全自動(dòng)運(yùn)輸動(dòng)力系統(tǒng)，變頻調(diào)速，自動(dòng)同步入板，PCB板自動(dòng)進(jìn)入噴霧系統(tǒng)；
○助焊劑噴霧系統(tǒng)采用掃描式噴霧方式，根據(jù)PCB的尺寸大小，自動(dòng)調(diào)整寬窄，使助焊劑的潤(rùn)濕范圍達(dá)到佳效果，日產(chǎn)噴嘴及桿氣缸，PLC控制，準(zhǔn)確可靠；
○助焊劑回收系統(tǒng)采用迷宮式自動(dòng)回收系統(tǒng).清理便捷,維護(hù)方便.
○波峰整機(jī)總功率為18KW,起動(dòng)需用70min/5度電?？蛰d恒溫所需3度電/小時(shí)。
○整機(jī)設(shè)計(jì)安全合理，靈敏的故障報(bào)警系統(tǒng)，確保設(shè)備性能的穩(wěn)定，操作人員的安全。
○錫爐無(wú)鉛環(huán)保立設(shè)計(jì)，升降與進(jìn)出，方便安全，便于清理；
○錫爐采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口不銹鋼制做，硅酸鋁保溫材料保溫,爐內(nèi)溫度270℃的情況下?tīng)t外溫度≤60℃,保溫效果佳,安全性高.
○錫爐采用5面發(fā)熱方式，加熱升溫快，設(shè)計(jì)自動(dòng)開(kāi)/關(guān)機(jī)時(shí)間，錫爐升溫時(shí)間70分鐘即可生產(chǎn)。
○整機(jī)內(nèi)部噪音70分貝,外部噪音60分貝以下.符▲合際標(biāo)準(zhǔn)、環(huán)保要求。
○整機(jī)外觀線條流暢,前門(mén)氣釭式結(jié)構(gòu),后門(mén)拉推式結(jié)構(gòu).開(kāi)啟安全、方便、省力。整機(jī)設(shè)計(jì)合理、高效、節(jié)能、安全、環(huán)保。
○PCB板進(jìn)入錫爐焊接區(qū)，自動(dòng)開(kāi)始焊接，焊接完畢后自動(dòng)停止波峰。
○波峰焊機(jī)錫爐采用進(jìn)口高溫馬達(dá)，變頻調(diào)速，立控制，波峰性能穩(wěn)定；
○錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段立控制，升溫迅速，解決了錫爐暴錫的缺點(diǎn)；
【環(huán)保無(wú)鉛波峰焊機(jī)GSD-WD300T 噴霧系統(tǒng)特點(diǎn)】
○采用露明納噴頭，噴霧范圍20～65mm扇面可調(diào)噴頭高度50～80mm可調(diào)，大流量60ml/min.
○采用進(jìn)口過(guò)濾器，控制閥和管接頭，數(shù)字化顯示氣壓。所有噴霧系統(tǒng)的氣管采用耐酸堿、防腐蝕SMC氣管。
○助焊劑噴霧系統(tǒng)采用掃描式噴霧方式，采用限位接近開(kāi)關(guān)及入板光眼來(lái)組合控制，根據(jù)PCB的速度及寬度進(jìn)行PCB來(lái)板自動(dòng)偵測(cè)感應(yīng)式噴霧。使助焊劑的潤(rùn)濕范圍達(dá)到佳效果，進(jìn)口噴嘴及桿氣缸，專(zhuān)用驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)，準(zhǔn)確可靠；
○噴嘴下面選用不銹鋼折彎成型作托盤(pán)，用以裝廢水和助焊劑，可隨意抽出清洗。
○抽風(fēng)系統(tǒng)為迷宮式自動(dòng)回收系統(tǒng)、雙層不銹鋼絲網(wǎng)過(guò)濾，利用流體特性大限度的過(guò)濾回收多余助焊劑。
○設(shè)有可調(diào)方向、氣壓式風(fēng)刀，將噴霧時(shí)多余的助焊劑吹落到回收箱當(dāng)中，防止助焊劑進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，確保生產(chǎn)安全。
○全不銹鋼+鋁合金支架，清理及維護(hù)方便。防腐蝕等高，經(jīng)久耐用。
【環(huán)保無(wú)鉛波峰焊機(jī)GSD-WD300T 預(yù)熱系統(tǒng)特點(diǎn)】
○預(yù)熱系統(tǒng)采用遠(yuǎn)紅外陶瓷發(fā)熱管三段預(yù)熱控制系統(tǒng)，能提供廣泛充足的預(yù)熱調(diào)整空間，可消除PCB上大元器件焊接不良的現(xiàn)象，適應(yīng)型低固體殘留免洗松香型助焊劑; 3段預(yù)熱補(bǔ)熱自動(dòng)調(diào)整系統(tǒng)，減小PCB板多次沖擊PCB板受熱均勻。
○采用臺(tái)灣臺(tái)展發(fā)熱體，發(fā)熱快、壽命長(zhǎng)、熱慣性小;采用遠(yuǎn)紅外陶瓷發(fā)熱，均勻地將熱量送PCB底部，溫區(qū)溫度均勻致，各溫區(qū)溫度互補(bǔ)，深溝現(xiàn)象。
○預(yù)熱系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，便于維修與清潔保養(yǎng)，內(nèi)充硅酸鋁保溫材料，預(yù)熱區(qū)在設(shè)定溫度為140℃的情況下，外部表面溫度在50℃以下，增強(qiáng)保溫效果，減少了耗電量。
【環(huán)保無(wú)鉛波峰焊機(jī)GSD-WD300T焊接系統(tǒng)特點(diǎn)】
○錫爐無(wú)鉛環(huán)保立設(shè)計(jì)，升降與進(jìn)出，方便安全，便于清理。
○錫爐采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口不銹鋼制做，硅酸鋁保溫材料保溫,爐內(nèi)溫度270℃的情況下?tīng)t外溫度≤60℃,保溫效果佳,安全性高。
○3MM厚無(wú)鉛不銹鋼材料，耐高溫耐腐蝕，適應(yīng)無(wú)鉛工藝，壽命長(zhǎng)；標(biāo)配個(gè)爐膽。
○錫爐采用5面發(fā)熱方式，加熱升溫快，設(shè)計(jì)自動(dòng)開(kāi)/關(guān)機(jī)時(shí)間，錫爐升溫時(shí)間70分鐘即可生產(chǎn)。
○錫爐采用進(jìn)口高溫馬達(dá)，變頻調(diào)速，立控制，波峰性能穩(wěn)定。
○錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段立控制，升溫迅速，解決了錫爐暴錫的缺點(diǎn)。
○錫爐噴嘴可根據(jù)你要過(guò)的PCB板的寬窄進(jìn)行調(diào)整，減少了效焊接區(qū)的面積，使焊錫與空氣接觸面積保持小，大大的減少了焊錫的氧化量。錫條含雜質(zhì)不同錫渣約有偏差。適合Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各種無(wú)鉛焊料,錫渣氧化量每8小時(shí)在0.8-2.0KG以內(nèi)（根據(jù)PCB板的 大小而異）
○增加導(dǎo)流槽和防氧化套，減少黑粉和豆腐渣狀氧化物。錫爐設(shè)計(jì)合理,錫渣自動(dòng)匯集.清理錫爐簡(jiǎn)單、方便、安全，不用天天撈錫渣，可根據(jù)情況周或更長(zhǎng)時(shí)間清理次。
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